ជប៉ុនស្រាវជ្រាវឃើញថា សមត្ថភាពផលិតបន្ទះឈីបរបស់មហាយក្សចិន ដើរយឺតជាងកោះតៃវ៉ាន់ត្រឹម៣ឆ្នាំប៉ុណ្ណោះ

លោក ហ៊ីរ៉ូហារុ ស៊ីមីហ្ស៊ុ (Hiroharu Shimizu) នាយកប្រតិបត្តិក្រុមហ៊ុន ថិចឆាណាឡាយ (TechanaLye) ដែលជាក្រុមហ៊ុនស្រាវជ្រាវបន្ទះឈីបមានមូលដ្ឋាននៅទីក្រុងតូក្យូ ប្រទេសជប៉ុន បានទម្លាយប្រាប់សារព័ត៌មាន Nikkei Asia ថា មហាយក្សចិន នៅពេលនេះដើរយឺតជាងក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបខ្នាតយក្សរបស់កោះតៃវ៉ាន់ Taiwan Semiconductor Manufacturing ហៅកាត់ថា TSMC ត្រឹមតែ៣ឆ្នាំប៉ុណ្ណោះ ហើយនេះឆ្លុះបញ្ចាំងពីភាពមានកម្រិតនៃកិច្ចខិតខំប្រឹងប្រែងរបស់សហរដ្ឋអា​ម៉េរិក ក្នុងការរារាំងការអភិវឌ្ឍបន្ទះឈីបទំនើបរបស់ក្រុងប៉េកាំង។

នៅក្នុងការវិភាគរបស់ខ្លួនលើសមត្ថភាពផលិតបន្ទះឈីបរបស់មហាយក្សចិននេះ លោក ហ៊ីរ៉ូហារុ ស៊ីមីហ្ស៊ុ (Hiroharu Shimizu) បានសិក្សាលើដ្យាក្រាមបន្ទះឈីបសម្រាប់ដំណើរការកម្មវិធី ឬ Application Processor ចំនួនពីរដែលជាខួរក្បាលរបស់ទូរសព្ទស្មាតហ្វូន។

បន្ទះឈីបសម្រាប់ដំណើរការកម្មវិធីសំខាន់ទាំង២ខាងលើដែលអ្នកជំនាញរូបនេះបានសិក្សារួមមាន ទី១ បន្ទះឈីបបំពាក់លើស្មាតហ្វូនម៉ូឌែល Pura 70 Pro របស់ក្រុមហ៊ុនចិន Huawei Technologies ដែលបានចេញលក់លើទីផ្សារកាលពីខែមេសា និងបន្ទះឈីបមួយទៀតបំពាក់លើកំពូលស្មាតហ្វូនរបស់ក្រុមហ៊ុនចិន Huawei ដែលបានចេញលក់លើទីផ្សារក្នុងឆ្នាំ២០២១។

លោកបានបញ្ជាក់ថា បន្ទះឈីបថ្មីប្រភេទ Kirin 9010 ត្រូវបានរចនាឡើងដោយក្រុមហ៊ុន ហាយស៊ីលីកូន (HiSilicon) ដែលជាបុត្រសម្ព័ន្ធរបស់ Huawei និងត្រូវបានផលិតឡើងទ្រង់ទ្រាយធំដោយក្រុមហ៊ុនចិន SMIC។ រីឯបន្ទះឈីបចាស់ប្រភេទ Kirin 9000 ដែលបំពាក់លើកំពូលស្មាតហ្វូនរបស់ក្រុមហ៊ុន Huawei ដែលបានចេញលក់លើទីផ្សារក្នុងឆ្នាំ២០២១ ក៏ត្រូវបានរចនាឡើងដោយក្រុមហ៊ុន ហាយស៊ីលីកូន (HiSilicon) និងផលិតដោយក្រុមហ៊ុនចិន TSMC ដូចគ្នា។

សូមបញ្ជាក់ថា ក្រុមហ៊ុនចិន SMIC ដែលត្រូវបានរារាំងដោយសហរដ្ឋអាម៉េរិក តាមរយៈការដាក់ចេញវិធានការនានា ធ្វើយ៉ាងណាកុំឱ្យក្រុមហ៊ុននេះទទួលបានបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបដ៏ទំនើប មានសមត្ថភាពអាចផលិតបន្ទះឈីបកម្លាំងខ្លាំង 7-nanometer ខណៈដែលក្រុមហ៊ុនយក្សតៃវ៉ាន់ TSMC បានផ្គត់ផ្គង់បន្ទះឈីបកម្លាំងខ្សោយជាង 5-nanometer សម្រាប់ទូរស័ព្ទ Huawei ដែលចេញលក់កាលពីឆ្នាំ២០២១៕

ដោយ: តែម សុខុម